产品标题:PCT高温高压加速老化寿命试验箱
产品分类: PCT加速老化箱
PCT高温高压加速老化寿命试验箱0769-22765031试验过程的温度、湿度、压力,是真正读取相关传感器的读值来显示的,而不是通过温湿度的饱和蒸汽压表计算出来的,真正体现了实际的试验参数。
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一、PCT高温高压加速老化寿命试验箱安全保护装置:
1、PCT高温高压加速老化寿命试验箱误操作安全装置:锅门若未关紧则机器无法启动.
2、超压安全保护:当锅内压力超过最大工作值自动排气泄压.
3、超温保护:当锅内温度过高时机器鸣叫警报并自动切断加热电源.
4、防烫伤保护:特制材质制成可防止操作人员接触烫伤.
5、PCT高压加速试验箱手动安全保护排压伐.
二、PCT高温高压加速老化寿命试验箱试验箱规范要求:
1、配备双层不锈钢产品架,也可根据客户产品规格尺寸免费量身定制专用产品架。
2、箱内胆采用圆弧设计,复合国家安全容器标准,可以防止试验结露滴水现象,从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果。
三、PCT高温高压加速老化寿命试验箱设备特点:
1、进口“SHIMAX”LED双数显高精度自能温控器,误差±0.1℃,或根据试验需要可采用真彩触摸屏控制器.
2、最新优化设计,美观大方,做工细节优良.
3、大容量水箱,试验时间长,全自动补水,试验不中断.
4、PCT高压加速试验箱采用顶级进口品牌配件,整机2年免费保修.
5、PCT高压加速试验箱电路整合设计,操作简单,维护方便.
6、一体成型硅胶门垫圈,气密度良好,且使用寿命长.
四、PCT高温高压加速老化寿命试验箱试验箱技术创新:
1、PCT加速老化试验箱箱内箱压力愈大时,packing会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压式完全不同,可延长packing寿命.
2、精准的压力/温度对照显示,完全符合温湿度压力对照表要求。
3、干燥设计,采用电热干燥设计确保测试区(待测品)的干燥,确保稳定性。
4、试验过程的温度、湿度、压力,是真正读取相关传感器的读值来显示的,而不是通过温湿度的饱和蒸汽压表计算出来的,真正体现了实际的试验参数。
5、LED数字型定时器,当锅内温度达到设定值后才开始计时以确保试验完全。
6、开始运转时流水器自动排出未饱和蒸气以达到最佳蒸气质量。
7、PCT高压加速试验箱独家采用全自动补充水位之功能,试验永不中断.
五、PCT高温高压加速老化寿命试验箱产品用途:
PCT高温高压加速老化寿命试验箱又名PCT试验箱,是用于测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,多层线路板、光伏组件、EVA、IC、LED、LCD、磁性材料、高分子材料等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。
1、PCT高温高压加速老化寿命试验箱误操作安全装置:锅门若未关紧则机器无法启动.
2、超压安全保护:当锅内压力超过最大工作值自动排气泄压.
3、超温保护:当锅内温度过高时机器鸣叫警报并自动切断加热电源.
4、防烫伤保护:特制材质制成可防止操作人员接触烫伤.
5、PCT高压加速试验箱手动安全保护排压伐.
二、PCT高温高压加速老化寿命试验箱试验箱规范要求:
1、配备双层不锈钢产品架,也可根据客户产品规格尺寸免费量身定制专用产品架。
2、箱内胆采用圆弧设计,复合国家安全容器标准,可以防止试验结露滴水现象,从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果。
三、PCT高温高压加速老化寿命试验箱设备特点:
1、进口“SHIMAX”LED双数显高精度自能温控器,误差±0.1℃,或根据试验需要可采用真彩触摸屏控制器.
2、最新优化设计,美观大方,做工细节优良.
3、大容量水箱,试验时间长,全自动补水,试验不中断.
4、PCT高压加速试验箱采用顶级进口品牌配件,整机2年免费保修.
5、PCT高压加速试验箱电路整合设计,操作简单,维护方便.
6、一体成型硅胶门垫圈,气密度良好,且使用寿命长.
四、PCT高温高压加速老化寿命试验箱试验箱技术创新:
1、PCT加速老化试验箱箱内箱压力愈大时,packing会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压式完全不同,可延长packing寿命.
2、精准的压力/温度对照显示,完全符合温湿度压力对照表要求。
3、干燥设计,采用电热干燥设计确保测试区(待测品)的干燥,确保稳定性。
4、试验过程的温度、湿度、压力,是真正读取相关传感器的读值来显示的,而不是通过温湿度的饱和蒸汽压表计算出来的,真正体现了实际的试验参数。
5、LED数字型定时器,当锅内温度达到设定值后才开始计时以确保试验完全。
6、开始运转时流水器自动排出未饱和蒸气以达到最佳蒸气质量。
7、PCT高压加速试验箱独家采用全自动补充水位之功能,试验永不中断.
五、PCT高温高压加速老化寿命试验箱产品用途:
PCT高温高压加速老化寿命试验箱又名PCT试验箱,是用于测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,多层线路板、光伏组件、EVA、IC、LED、LCD、磁性材料、高分子材料等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。
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