HAST非饱和高压加速老化试验箱厂家

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产品标题：HAST非饱和高压加速老化试验箱

产品分类： PCT加速老化箱

HAST非饱和高压加速老化试验箱(0769-22851841)待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体.广泛应用于EVA胶,TPT膜,光伏玻璃,PCB线路板,多层线路板,IC半导体,LCD光器件,电子组件,塑封器件/材料,磁铁/磁性材料

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产品详情

一、HAST非饱和高压加速老化试验箱特点：
◆HAST非饱和高压加速老化试验箱真空泵浦设计(锅炉内空气抽出)提高压力稳定性、再现性
◆超长效实验运转时间，长时间实验机台运转300小时
◆tank干燥设计，试验终止采真空干燥设计确保测试区(待测品)的干燥
◆水位保护，透过炉内水位Sensor检知保护
◆tank耐压设计，箱体耐压力(140℃)2.65kg，符合水压测试6k
◆二段式压力安全保护装置，采两段式结合控制器与机械式压力保护装置
◆安全保护排压钮，警急安全装置二段式自动排压钮

二、HAST非饱和高压加速老化试验箱性能：操作环境需在室温30℃以下且通风良好之条件下进行.
1.温度范围:110℃/132℃.(饱和蒸气温度).
2.湿度范围:100%RH.(饱和蒸气湿度).
3.压力范围:0.5Kg/cm2～2.0Kg/cm2控制点压力(安全压力容量3.5Kg/cm2).
4.时间范围:0~999小时可调.
5.温度分布:(+/-)2.0℃.
6.升温时间:RT~132℃约35分钟内.（控制点温度）
7.加压时间:0.0Kg/cm2~2.0Kg/cm2约40分钟内（控制点压力）。

三、HAST非饱和高压加速老化试验箱控制系统：
1.微电脑饱和蒸气温度+时间+压力显示独立控制器.
2.本系统符合高压加速老化之可靠度试验规格:CNS、ISO、JIS、ASTM、DIN、BS、IEC、NACE、UL、MIL…
3.控制对象:微电脑+P.I.D.+S.S.R自动演算控制饱和蒸气温度.
4.控制方式:微电脑PID控制.
5.控制精度:(+/-)0.5℃.
6.解析精度:0.1℃.

四、HAST非饱和高压加速老化试验箱循环方式：饱和水蒸气自然对流循环方式.

五、温度感应器：（RTD）PT-100Ω(铂金电阻).

六、加温电热器：绝缘耐压型温度电热器.

七、高压加速老化机机械结构:
1.圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可予防试验中结露滴水现象.
2.圆幅内胆,不锈钢圆弧型内胆设计,可避免蒸气过热直接冲击.
3.精密设计,气密性良好,耗水量少。
4.专利型packing,内箱压力愈大时,packing会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压式完全不同,可延长packing寿命.
6.实验开始前之真空动作可将原来内箱之空气抽出，并吸入过滤器,过滤之新空气packing＜1micom.以确保箱内之纯净度.
7.临界点LIMIT方式自动安全保护,异常原因与故障指示灯显示.
8.机台具有定时干燥功能,使试验产品处于干燥状态.
9.独家采用自动补水功能；试验不终断;试验结束时设备会自动泻除压力.

八、HAST非饱和高压加速老化试验箱概要：
HAST非饱和高压加速老化试验箱又名PCT主要作用是用来测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体.广泛应用于EVA胶,TPT膜,光伏玻璃,PCB线路板,多层线路板,IC半导体,LCD光器件,电子组件,塑封器件/材料,磁铁/磁性材料等密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性,失重试验,饱和稳态湿热试验,加速老化筛选试验,光伏组件可靠性和寿命高加速试验。

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