HAST高压加速寿命试验机封胶树脂腐蚀

文章出处：www.asli168.com编辑：admin作者：艾思荔人气：发表时间：2016-04-27 08:06【大中小】

HAST高压加速寿命试验机封胶树脂腐蚀

HAST高压加速寿命试验机又称PCT对PCB的毛病形式：起泡（Blister）、开裂（Crack）、止焊漆剥离（SRde-lamination）。
半导体的PCT测验：PCT最首要是测验半导体封装之抗湿气才能，待测品被放置苛刻的温湿度以及压力环境下测验，假如半导体封装的欠好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口进入封装体当中，多见的故装要素：爆米花效应、动金属化区域腐蚀形成之断路、封装体引脚间因污染形成之短路..等有关疑问。
PCT对IC半导体的牢靠度评估项目：DAEpoxy、导线架资料、封胶树脂腐蚀失效与IC：腐蚀失效（水汽、偏压、杂质离子）会形成IC的铝线发作电化学腐蚀，而致使铝线开路以及搬迁成长。
阐明：HAST高压加速寿命试验机通常称为压力锅蒸煮实验或是饱满蒸汽实验，最首要是将待测品置于苛刻之温度、饱满湿度（100%R.H.）[饱满水蒸气]及压力环境下测验，测验代测品耐高湿才能，关于打印线路板（PCB&FPC），用来进行资料吸湿率实验、高压蒸煮实验..等实验意图，假如待测品是半导体的话，则用来测验半导体封装之抗湿气才能，待测品被放置苛刻的温湿度以及压力环境下测验，假如半导体封装的欠好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口进入封装体当中，HAST高压加速寿命试验机多见的故装要素：爆米花效应、动金属化区域腐蚀形成之断路、封装体引脚间因污染形成之短路..等有关疑问。

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